每周全球科技十大新闻（2020.7.20-7.26）

    新闻摘要：
    （1）寒武纪成为科创板人工智能芯片第一股，未来可期（2）富士康拟在青岛建厂造芯片，对我国半导体产业有何贡献？（3）据传：甲骨文中国将N＋6再现？再次裁员该消息有待证实（4）奇安信IPO，未来要与深信服PK，你猜谁会赢？（5）这两个芯片厂商的2020第二季度财报赚钱很多呀！（6）阿里巴巴有关半导体业务的新公司正式成立（7）据传：华为可能打算自己研发芯片制造技术（8）飞腾再次提升服务器能力，高可扩展多路芯片震撼亮相（9）台积电和三星开瞄更先进芯片制程，3nm、2nm进入计划（10）微软突破万亿元人民币年营收大关
    
    （1）寒武纪成为科创板人工智能芯片第一股，未来可期
    7月20日，国科投资持股企业中科寒武纪科技股份有限公司成功于上交所科创板上市，是继芯源微、沪硅产业、中科星图、国盾量子之后，中国科学院系统直接孵化的第五个科创板IPO。寒武纪在科创板首发当日，发行价64．39元／股，开盘大涨288％，股价直达250元／股，市值迅速冲破1000亿元。
    寒武纪董事长、CEO陈天石生于1985年，曾担任中科院计算所研究员及博士生导师，并于2016年创办寒武纪。短短4年，寒武纪发展速度迅猛，成为国内最具神秘色彩的科技独角兽之一。此次寒武纪成功IPO，陈天石依旧冷静，“上市并非上岸，寒武纪才刚刚起航”。（新闻来源：腾讯新闻）
    阿明（Aming）评论：少年强则国强。看看寒武纪的创始团队主要成员履历，或许你对中国的人工智能芯片发展前景会更为有信心。
    陈天石，出生于1985年，16岁考入中国科学技术大学少年班、31岁成为中科院计算所正教授研究员并在同年创办寒武纪，现任寒武纪董事长兼总经理；
    陈云霁，出生于1983年，14岁考入中国科学技术大学少年班、29岁成为中科院计算所60年来最年轻的正教授研究员，现兼任寒武纪首席科学家；
    王在，出生于1984年，中国科学技术大学计算机应用技术博士，现任寒武纪首席运营官；
    刘少礼，出生于1987年，中科院计算所计算机系统结构博士，现任寒武纪副总经理；
    刘道福，出生于1988年，中科院计算所计算机系统结构博士，现任寒武纪副总经理；以上个人资料源自媒体公开资料。
    少年富则国富。寒武纪的上市，备受业界瞩目，上市当天市值突破1000亿元，可见资本市场对中国AI芯片的发展抱有积极的信心。当然，创始团队成员从公司上市，也迎来了人生成功的认可，后续财富也非常可观。
    但是，借助资本与技术创新持续发展，寒武纪能否真的成长为Intel、ARM、Nvidia一样伟大的芯片企业？按照当前AI行业化、AI产业化、AI生态化、AI全球化的发展趋势来看，未来发展潜力非常大。成败与否，在于寒武纪能否在行业化、产业化、生态化、全球化的道路上走出创新的模式，有待进一步观察。
    （2）富士康拟在青岛建厂造芯片，对我国半导体产业有何贡献？
    富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言：金额不实！
    据澎湃此前有消息称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。该工厂计划投资600亿元。对此，富士康方面回应：“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。”
    富士康拟在青岛建厂造芯片，对我国半导体产业有何贡献？
    阿明（Aming）评论：从新闻报道的事实出发，根据行业爆料的信息显示，该工厂产能初期为30000片12英寸晶圆，明年将正式投产。
    12英寸晶圆，是市场主流的需求。可见富士康的投资还是非常看重主流市场的趋向，大规模投资也契合当前中国芯片市场供需状况，后期回报率不会低。
    对于具体投资金额到底是600亿元，还是具体多少亿元，并不是问题的关键。看新闻需要看本质，就是这12英寸晶圆30000片的产能才是重点。倘若未来富士康青岛晶圆厂建成了，可以基本保证3万片作业产能，那么就是对中国半导体产业作出了不小贡献。
    况且多个机构也曾分析指出，中国晶圆制造产能尚有巨大缺口，正好也是市场机会所在。
    对于这样刚需的晶圆制造缺口，富士康也非常有投资眼光了。
    
    
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