加速共创嵌入式人工智能新未来！

    2019年3月5日，研华公司在德国纽伦堡宣布将与芯片大厂超威半导体（AMD）以及西门子旗下软件公司明导（Mentor）携手，结合彼此产品与科技优势，加速实现AI科技普及化，共创更多AI商机。三方将以整合人工智慧促使嵌入式系统跨入新应用领域，以更高效率和更智能的的方式服务大众。
    
    图示：透过整合研华、AMD和Mentor的产品与服务，将可协助客户加速导入人工智能，以致力于让边缘运算更易于运用与开发（左起：Mentor嵌入式系统部门平台事业部总经理Scot Morrison、AMD嵌入式解决方案事业群产品行销总监Stephen Turnbull、研华嵌入式物联网事业群协理李承易、研华嵌入式物联网事业群市场开发协理Klaus Martin）。
    研华嵌入式物联网事业群协理李承易表示，每个人都可以找到许多开放原始码的AI科技，但如何将AI科技整合进嵌入式系统一直都是一大挑战。从资料收集、模型训练、到边缘推理系统的布建，没有人能够单独完成人工智慧物联网（AIOT），这就是为什么研华会与共创伙伴紧密合作，以加速AI在嵌入式系统中的布建。
    AMD嵌入式解决方案事业群产品行销总监Stephen Turnbull对此则认为“结合AMD Ryzen Embedded V1000嵌入式处理器、机器学习软件、以及Mentor和研华所提供的解决方案，我们正协助客户实现未来，让他们可轻松创造并安装以人工智慧加强的应用项目于客户的嵌入式系统中。”“这将为无数的独特应用场景和使用案例开启新门，不只让嵌入式产业对AI感到更加舒适，更重要的是协助事业运作更无缝、更安全。”
    Mentor嵌入式系统部门平台事业部总经理Scot Morrison紧接着表示，Mentor供应商用操作系统平台予各种不同的嵌入式应用已经行之多年。透过与AMD的伙伴关系，可善用他们硬件最佳化的AI赋能，连手提供完整的AI布建解决方案，紧密地整合于研华的嵌入式硬件平台。
    李承易持续补充，AI人工智慧科技与嵌入式系统的整合，主要是服务模式创新整合，以处理复杂的流程与任务，尤其在机器学习应用中，程序化的算法需仰赖强大而可靠的运算单元消化大量资料，因而边缘运算扮演重要的中介角色，以满足云端与感测装置之间的连接。因此，透过整合研华、AMD和Mentor的产品与服务，将可协助客户加速导入人工智慧，以致力于让边缘运算更易于运用；此外，结合三方所建立的基础构架，使客户可专注于终端硬件及中介软体的AI应用开发。
    为落实于实际产品，此次研华提供嵌入式运算平台（SOM－5871系统模块和AIMB－228主板）搭载AMD最新嵌入式处理器Ryzen Embedded V1000以及Mentor提供之嵌入式Linux操作系统，其中AMD Ryzen Embedded V1000处理器支持开发机器视觉应用所需要的构架、程序库、工具箱、编辑器等，充分发挥Ryzen处理器与Radeon Vega图形处理器的威力。更重要的是，三家公司都采纳开放式标准，例如COM Express工业标准，软件方面在Linux核心上支持OpenVX和OpenCL标准的应用程序界面（API），让使用者可将其所开发的机器学习模块迁移到不同硬件平台进行各种不同的AI应用。
    关于研华 Advantech
    研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，是物联网智能系统及嵌入式平台产业的全球领导厂商。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和WISE－PaaS物智联软件平台（Edge Intelligence WISE－PaaS）为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球26个国家，拥有近8，000名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华也积极协同伙伴共创产业生态圈，加速实践产业智能化的目标。
    关于超威半导体 AMD
    成立将近半世纪，超威半导体（AMD）推动高性能运算、绘图、可视化相关科技创新，提供建构模块予博奕、虚拟实境平台、以及数据中心。全球有上亿消费者、前五百大企业和首屈一指的科研机构每天依赖AMD提供的产品和科技来改善他们的生活、工作和娱乐。AMD员工遍及全世界，专注于打造优异的产品，化不可能为可能。欲获得超威半导体（AMD）如何实现今日、激励明日之更多资讯，敬请造访AMD官网、博客、脸书、推特。
    关于明导Mentor Graphics Corporation
    西门子旗下企业明导绘图公司（Mentor Graphics Corporation）是电子硬件和软件设计解决方案的领导厂商，提供产品、咨询服务和备受奖誉的支持予全球最成功的电子、半导体和系统公司。企业总部位于美国奥勒冈州。
    关于SOM－5871嵌入式电脑模块（COM Express规格）
    －搭载高性能AMD 4核8緒Zen中央处理器，配备Radeon Vega显卡、11个运算单元、以及4k显示输出
    －丰富且超快速的I／O接口和扩充总线，使用第三代PCIe 和第二代USB 3．1，速度达10Gbps
    －最佳化DHCS散热解决方案，适用于高TDP设计
    －以客制化BIOS服务支持安全开机与快速开机
    －支持內存安全加密和板卡内置TPM2．0安全功能
    关于AIMB－228主板（Mini－ITX规格）
    －搭载高性能4核8緒Zen中央处理器与32GB DDR4 SODIMM內存
    －配备Vega图形处理器与11运算单元，以及4个4K显示支持
    －支持8个PCIe接口、2个扩充端口、6个COM序列端口、4个USB 2．0接口、2个第二代USB3．1连接器
    －支持WISE－PaaS／RMM远端装置监控及管理平台，以及嵌入式软件应用程序界面
    －支持12－24V宽电压直流电输入