镭昱半导体：Micro-LED微显示芯片助力元宇宙

    创业邦获悉，近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre－A轮融资，由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。至此，在短短半年内，镭昱半导体完成两轮融资，累计获得投资近亿元人民币。本轮融资将用于公司的全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。
    镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro－LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年，镭昱核心团队在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro－LED微显示芯片。镭昱具有强大的团队实力和深厚的技术背景。镭昱创始人兼CEO庄永漳博士期间师从香港科技大学光电领域知名教授刘纪美教授，在半导体工艺和材料研发方面拥有超过十五年的经验，并一直从事第三代半导体和 Micro－LED 相关研究工作。庄博士已在国际著名期刊发表论文 30 余篇、专利 60 项，过去获得了苏州工业园区领军人才和姑苏领军人才等荣誉。
    镭昱认为，AR是进入元宇宙的必然选择，但现在笨重的头戴式AR“头盔”不仅极为不方便，过低的显示亮度还限制了众多应用场景。未来真正轻便的消费级AR智能眼镜，则可以让用户脱离笨重头盔，在现实生活场景中实现与虚拟世界的交互，实现《失控玩家》中的酷炫应用场景。
    “得益于第三代半导体技术的发展，公司构建了领先全球的全彩Micro－LED显示技术及解决方案。镭昱的Micro－LED微显示芯片给显示屏带来高亮度、高对比度、高光效、小尺寸、低功耗、封装成本低等优势。”庄永漳博士强调，国内外大多数Micro－LED微显示公司仍处于倒装（Flip－Chip）技术路线。倒装在对准精度和像素尺寸方面都有明显限制，技术本身无法实现超微像素尺寸，不适用于需要超高像素密度的应用场景（如AR智能眼镜）。镭昱独有的大尺寸外延转移技术，在保障了超高像素密度和高度可量产性的同时，还使得芯片具有更高的性能和更低的功耗，从而成为区别于竞争对手的另一项基础核心技术。
    要提及的一个背景是，在Micro－LED领域，存在着两条技术路线，一是通过巨量转移技术达到超高像素、超高解析度的显示，但此技术并不适用于微显示。第二条路线是采用半导体技术的单片集成，在CMOS驱动晶圆上通过微显示器件的设计及工艺，使得像素点尺寸更小、像素间距更小；目前，全球范围内Micro－LED微显示芯片基本还停留在单色显示水平，尚无成熟的单片全彩Micro－LED显示方案。在第二条技术路线上，镭昱半导体走在了全球的前列。
    “镭昱自主研发的全彩Micro－LED微显示芯片将助力消费级AR智能眼镜实现，为终端消费者提供完全不同以往的全新体验。”庄永漳博士表示，AR技术及智能眼镜有望取代智能手机，成为未来十年的终极交互平台；要实现AR消费级应用，单片全彩是当前Micro－LED微显示发展必须跨越的门槛。
    目前，镭昱独有的共阳极（CoANODE™）超高亮度Micro－LED芯片架构，配合大尺寸硅基氮化镓（GaN－on－Silicon）外延片和彩色化涂层，打造了镭昱超高精度全彩Micro－LED微显示芯片，可以满足AR智能眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景的显示需求。
    除了当前备受市场关注的AR显示领域，镭昱的Micro－LED微显示技术未来还可应用于HUD（汽车抬头显示）、3D打印、无版光刻等众多领域，具有应用场景广泛、市场潜力巨大等优势。镭昱在核心技术上不断实现颠覆性突破。本轮融资完成后，镭昱将继续加大研发投入，拓展技术优势，积极布局核心市场，成为未来全球微显示行业的领跑者。
    高榕资本创始合伙人岳斌表示：“镭昱在Micro－LED方向上坚持不懈的探索与积累，让我们看到了在不远的将来AR设备实现轻薄化、高亮化的同时，具备全彩功能的高度可行性。期待镭昱从底层技术的突破开始，推动AR消费级应用加速到来。”
    耀途资本投资总监于光表示：“Micro－LED是目前公认的AR眼镜显示技术的终极方案，但如何在足够小的单芯片上有效地实现全彩超高分辨率显示依然是行业性难题，期待镭昱能够在庄博士的带领下，早日打破Metaverse物理层交互的技术瓶颈，早日实现芯片方案的量产。”
    源码资本赵万荣表示：“镭昱所做的全彩Micro－LED是未来AR成熟必不可少的硬件基础设施，镭昱团队深耕Micro－LED行业超过15年，现在厚积而薄发，看好团队在全彩Micro－LED时代继续引领行业发展。”
    泰合资本副总裁密叶舟表示，“AR眼镜无法大规模商业化落地的核心瓶颈之一，在于Micro－LED的高亮度、高分辨率及单片全彩等方面存在诸多挑战。镭昱凭借在行业内十余年的深耕与积累，领先于行业研发出大尺寸晶圆键合、光刻量子点全彩化等核心技术，将彻底解决行业痛点，带领整个行业走向新的里程碑。”
    作者：唐子琪