三星半导体裁员，先动高管

    据韩国经济日报报道，三星电子计划计划大幅削减芯片高管职位，并重组芯片业务，系列举动或导致总裁级别的大幅裁员。绝大部分的高管都是在 2017-2018 年，芯片火热期间来到的。
    三星电子 10 月 8 日公布了其 2024 年第三季度的收益指引显示，三星电子的收益未能达到市场预期，在先进内存领域难以与 SK 海力士公司和美光科技等公司竞争，引发对其关键芯片部门前景的担忧。
    虽营收不如竞对，但三星芯片高管数量却是 SK 海力士（199 名高管）的两倍多。
    三星整改的切入点是 “DS 部门的三大关键业务部门 —— 内存、晶圆代工和系统 LSI部门”， 针对领导层以及首席技术官、制造和技术主管职位进行洗牌。
    三星电子已经对设备解决方案（DS）部门下的内存部门进行审计。三星 DS 部门共有 438 名高管，占该公司 1164 名高管总数的 38%。
    此外，三星还将晶圆代工工厂的芯片制造业务进行缩减，并重组负责开发未来芯片技术的研究中心。
    考虑到三星电子芯片部门最近几周的困境，一些分析师已经大幅下调了三星的目标价。