印度总理放豪言：印度将成芯片制造强国，呼吁加大对印投资

    印度媒体报道，当地时间 9 月 11 日，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）在印度半导体展 2024 峰会（Semicon India 2024）上向行业专家呼吁半导体行业到印度投资 —— “当全球芯片短缺时，世界可以押注印度”。
    莫迪在全球主要芯片公司高层面前称，印度将尽一切努力成为芯片制造强国。政府制定了政策，为前端晶圆厂、显示器晶圆厂、半导体封装和供应链等半导体制造相关的设施提供 50% 的财政支持。
    
    由于中美之间的紧张局势，行业因两国的角力经历动荡，这为印度等企图大幅提高国内半导体供应能力的国家提供了机会。
    莫迪称，印度的目标是 “到 2030 年将电子行业的价值提高到 5000 亿美元，并在该行业创造 600 万个工作岗位” “100% 的电子制造在印度进行，印度也将生产半导体芯片和成品”。
    他强调，当前是投资印度半导体产业的绝佳时机，并承诺印度已具备了成功的所有条件。
    此次展览会由国际半导体贸易组织 SEMI 首次在印度举办，吸引了超过 250 家国内外公司参与。
    一直以来，印度依赖进口来满足其对半导体器件的需求，这种高度依赖行为背后的主要原因是印度缺乏半导体制造设施、水电基础设施薄弱、顶尖 IT 人才外流、这使得印度的半导体投资补贴增加。
    放眼全球，印度半导体投资补贴也称得上 “慷慨” —— 印度政府自 2007 年以来推出了一系列措施以发展半导体产业。2021年 12 月，印度政府还启动 “印度半导体的发展计划”，初始拨款 7600 亿卢比（约合人民币 655.4 亿元），旨在推动该国半导体和显示器制造生态系统的发展。在 2024 年临时联邦预算中，印度已将半导体发展计划的临时拨款增加到 690.3 亿卢比（约合人民币 59.4 亿元）。
    不过这些努力尚未取得明显成效，2021 年，印度所使用的半导体元件中，只有 9% 来自本地采购。印度芯片上一次 “出圈”，还是因为 2020 年的“牛粪芯片”。