大暴走！英伟达官宣全球最强AI芯片，性能提升超30倍

    

    

文｜陆知春
    

    

北京时间3月19日凌晨4：00，在美国加州圣何塞会议中心举办的GTC 2024大会正在进行中。在舞台中央，“皮衣刀客”黄仁勋又推出了继H100、A100之后的又一核弹级芯片产品。
    

过去的2023年，英伟达的业绩取得了巨大成就。因而，2024年的GTC大会备受市场关注。
    

在GTC大会召开之前，诸多外媒就开始小道消息频传：黄仁勋将在GTC大会上发布一款新的GPU产品。果然，黄仁勋不负众望，采用Blackwell架构的B200和GB200系列芯片“千呼万唤始出来”。英伟达表示，采用Blackwell架构的系列芯片将是迄今为止最强大的AI芯片产品。
    

黄仁勋称，B200芯片拥有2800亿个晶体管（作为对比，H100/H200上有800亿个晶体管），采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI模型。
    

有意思的是，B200芯片并不是传统意义上的单一GPU，是由两个紧密耦合的芯片组成，这两个芯片通过10TB/s NV-HBI（NVIDIA高宽带接口）连接进行连接，以确保它们能够作为单个完全一致的芯片正常运行。
    

「数智研究社」获悉，B200系列的Blackwell架构在AI安全方面又向前迈进了一步。而且，Blackwelll将被整合到英伟达的GB200超级芯片中，这个超级芯片可以将两个B200GPU连接到另一个GPU中去。
    

但截至目前，英伟达没有透露价格。新品上市的时间，也没有给出具体上市的时间。但如AWS、谷歌、微软等知名公司都已经发出了使用Blackwell GPU的信心和欲望。
    

在演讲中，黄仁勋坦言，“生成式人工智能是我们这个时代的决定性技术。Blackwell架构的GPU是推动这场新工业革命的引擎。英伟达和世界上最具活力的公司合作，将实现人工智能对每个行业的承诺。”
    

除了发布新架构的GPU产品外，英伟达还发布了GB200 NVL72液冷机架系统，包含36颗GB200 Grace Blackwell超级芯片，拥有1.4 exaflops的推理能力，内部含5000根单独的电缆，总长度接近两英里。
    

英伟达在发布会上着重介绍了这一产品，和用于推理的相同数量的H100 Tensor Core图形处理单元相比，GB200 NVL72的性能提升高达30倍，同时成本和能耗降低25倍。
    

有举例为证，此前训练一个1.8万亿参数模型需要8000个Hopper GPU和15兆瓦的功率。如今，只需要2000个Blackwell GPU和4兆瓦的功率就能完成训练。
    

此外，英伟达表示还将推出一款服务器主板，名为HGX B200。此主板支持在单个服务器节点中使用8个B200 GPU和一个X86架构的CPU。
    

除了硬件的“暴走式”升级外，在软件方面，英伟达也展示了自身在未来发展中的AI战略。黄仁勋在现场推销起了AI软件订阅服务包，推出了NVIDIA推理微服务等。
    

黄仁勋在现场表示，英伟达正在认真考虑从本质上重新设计整个底层软件堆栈，希望AI能助英伟达一臂之力。但从资本市场来看，英伟达当日高开5%，但收盘时涨幅不到1%。盘后股价则走跌超1%。
    

本文由数智研究社原创出品，未经许可，任何渠道、平台请勿转载。违者必究。