芯片代工要变天？英特尔将彻底拆分晶圆代工业务
英特尔贵为微处理器龙头老大，近年来却有种英雄迟暮的感觉。
眼看着英伟达因为爆火的AI大模型，而赚得盆满钵满，英特尔艳羡不已。自己的GPU（图形处理器）能力还处在起步阶段，想在AI领域分一杯羹难度不小。
酷睿系列CPU虽稳坐PC装机量第一名，但是面对AMD的穷追不舍，也显得没有那么淡定自若。
而最令英特尔头疼的，就是它的芯片代工业务。比之业内名声不佳的三星都说不上优势，更遑论台积电了。在制程工艺、良品率等方面持续落在下风，使得自己的代工产线上跑的基本都是自家产品。
如今，终于看到英特尔要下定决心和这个“扶不起的阿斗”做分割了。近日，英特尔宣布重组企业架构，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营。
而何时彻底拆分芯片代工业务，业内分析师称英特尔应该已经在计划之中了。
先重组后拆分，劲省100亿！
6月21日，英特尔执行副总裁兼首席财务官David Zinsner、副总裁兼规划部门总经理Jason Grebe在英特尔为投资者和分析师举办的网络策略研讨会上，确认了芯片制造和代工业务的重组措施。
简单来说就是以后负责芯片制造和代工的IFS部门会独立运营，从而转型为专门的晶圆代工厂。英特尔可以增加对外部代工厂的订单，不用IFS部门自行接单了，这样还可以提高产能利用率，降低成本。
另外一点，是考虑到“客户信任”的问题。英特尔此次让晶圆代工业务独立运营是仿照台积电“不与客户竞争”的商业策略。因为台积电自身没有产品，所以不会跟客户竞争。
但是英特尔不一样，他有自己的庞大的产品线，一旦制造部门要同时满足自我生产和客户生产的需要，想避免竞争那是不可能的，这样客户怎么会放心把任务交给英特尔来做呢。现在将代工部门独立出去，完全成为纯代工厂就能解决这个问题。
最主要的是能更省钱。通过拆分IFS部门，英特尔预计能够省下来100亿美元。预计在今年内，该公司能够节约约30亿美元（约合215．7亿元人民币）的成本，利润率增长6％。而到2025年，英特尔有可能节约总计80至100亿美元（约合719亿元人民币）的成本。
据悉，新的晶圆制造部门，包括制造（Manufacturing）、技术开发（Technology Development）和英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）。公司各业务部门包括客户计算（Client Computing，CCG），数据中心和人工智能（Data Center，DCAI），网络和边缘（Network and Edge，NEX）以及其他业务中心都将成为制造部门的客户。
虽然目前官方并没有承认会彻底拆分芯片制造和代工业务，但是业内的分析师都认为英特尔下一步一定会这么做。
力图转型，誓争第二
不久前现任英特尔CEO基辛格表示，希望英特尔的芯片制造业务可以超越三星，夺得全球晶圆代工厂第二名的宝座。
据介绍，英特尔最大竞争对手 AMD 于 2008 年将其制造业务 Globalfoundries 出售给阿联酋穆巴达拉基金并转型为无工厂半导体企业，Globalfoundries 现为全球第三大晶圆代工商，仅次于台积电和三星，但若剔除三星为自家芯片代工部分，则 GlobalFoundries 位列第二。
GlobalFoundries
目前，英特尔的营业利润率为33％，预计在第三季度将增长至40％。然而，负责芯片制造和晶圆代工的IFS部门利润率却达到了－28％。这表明IFS部门已经失去了价格竞争力，无法像台积电那样将大量营业收入用于资本开支。
靠现在的路子，别说争第二，能不能保住目前的地位都难说。英特尔当然知道这一点。
在策略会上，David Zinsner表示，英特尔的内部代工模式是实现公司IDM 2．0战略的关键，其目标是将利润率恢复到其历史水准，并致力于为全球范围内更广泛的芯片客户提供服务。
而“内部代工”的优势，将是制造部门“勇夺第二”的底气所在。David Zinsner针对内部代工在会上解释说，从2024年开始，制造集团将首次单独核算损益（Profit and Loss，P＆L）。
单独核算损益下，制造部门可以制定价格基准，实现降本增效，凭借制造工艺性能和价格来抢夺客户。根据产能情况，营收有可能超过200亿美元，从而有机会成为全球第二大晶圆代工商。
同时，业内分析师认为英特尔计划在未来两年加速拆分芯片代工和制造部门，将其持股比例降至50％以下。这可能意味着美国政府将成为接盘侠，提供支持。分析师表示，英特尔的芯片制造部门经过至少4到5年的重组和裁员优化后，才能实现盈利回归行业平均水平。
分析师称，英特尔等了十年，才有勇气甩掉“代工”这个包袱轻装上阵。而现在市场形势低迷，大环境持续下行，做出这些改变的英特尔能不能完成自己的宏愿，谁也说不好。
