亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖

    2023年4月26日，中国苏州 – 昨日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022－2023中国AI芯片创新突破技术奖。
    2023中国半导体创新大会（CSIC）由中国电子商会和数字经济观察网共同主办，以“创新赋能 共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下集成电路产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。
    在大会创新论坛上，数字经济观察网副总经理刘智刚颁布了《中国半导体行业优秀产品与解决方案／创新突破技术》征集活动创新成果。本次评选本着权威性、专业性与公正性的原则，结合市场调研情况、行业公开信息等资料，对产品应用技术、专利情况、应用场景、市场竞争力、市场未来前景等进行了多维度综合性评估。
    
    亿铸科技突破性地将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，能够为业界提供大算力、高精度、超高能效比、易部署的AI大算力芯片。2023年初，以ChatGPT为代表的AI大模型风靡全球，对AI大算力芯片提出了更多挑战，亿铸科技又首次提出了“存算一体超异构架构”的AI芯片发展思路。继ASIC，FPGA以及GPGPU架构之后，在摩尔定律几近终结的当下，为我国AI大算力芯片的进一步发展提供了全新的技术发展路径。
    关于亿铸科技
    亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。
    亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。