解读人工智能与中国集成电路产业发展趋势

    12月15日，苏州市集成电路行业协会举办了苏州市集成电路行业协会2017年会暨辉煌十五周年盛典，报告十五年辉煌成就，揭秘苏州集成电路行业做出突出贡献的企业名单。会上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表了题为《人工智能发展展望与集成电路产业创新》的主题演讲。
    一，人工智能发展
    随着人工智能应用日益广泛，在2016年，人工智能核心产业规模中硬件占比最大，达到总产值的53.5%。
    目前，人工智能在机器人和家电产业中的应用规模最大，同时在智能化技术在无人机中广泛应用的带动下，智能无人系统正在快速发展。
    如今我国在AI发展中具有数据优势，芯片已成唯一短板。
    今年7月份，国务院印发了《新一代人工智能发展规划》，《规划》中将“重点突破高能效、可重构类脑计算芯片”等关键共性技术作为发展产业的重点任务之一。目前国际上已形成较为完整的人工智能芯片生态格局。虽然我国在算法、数据资源、应用场景等方面具备一定基础，但是关键芯片环节仍缺失。
    令人欣喜的是，寒武纪等本土AI“芯势力”正在快速成长。（据资料显示，寒武纪科技前不久已完成一亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪已经成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。）
    二，解读全球半导体发展态势
    2017年全球半导体市场强劲复苏，市场增速预计将达20.6%，市场规模将达4086.91亿美元。
    创新将引领国内集成电路三大产业发展。
    1，智能终端和汽车电子引领发展，生态建设更上层楼；
    2，制造业发展进一步提升，先进工艺和存储器制造双轮驱动；
    3，产业配套需求刺激封测业发展，与制造企业深度融合。
    从上图可以看出，目前集成电路是全球半导体市场最主要产品，占据80%以上的市场份额，同时也是2017年全球半导体市场中增速最快的领域。
    
    
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