CES 2020来临前,你需要看看这个指南!
这届CES可以用一个字形容:哇!
百度在自动驾驶上再次坐稳了头部交椅,英特尔交出一张完美的成绩单,英伟达和AMD再次火星撞地球……
今年的CES,如果你的展位上没有产品涉及到人工智能,肯定会成 “异类”。而AI之外,5G也是绝对的头条,然而谈到规模商业应用,却有点“无语凝噎”。
在回顾大厂们CES上的各种发布后,我们既看到了未来的技术趋势,也看到了一些瓶颈。
硝烟四起的CES 2019
在CES开始的前一天,华为已经按捺不住了,在深圳发布了针对大数据以及云计算场景的服务器芯片“鲲鹏920”,宣布届时会在CES上展示。
而英伟达今年的动静倒是有点小,黄仁勋小秀了最新的游戏显卡,不过,它们很快就受到了来自AMD的强势冲击,为了与英伟达在最新一代图形处理器上分得一杯羹,AMD祭出了7nm工艺的Radeon VII。而泰然处之的英特尔则是从多个产品线秀出了自己的技术实力。
这些厂商竞逐的背后有着很明显的趋势:高性能计算以及端AI越来越关键。巨头们都从技术侧赋予终端更强大的AI能力,从而让其能够处理更多、更密集的任务。
同时,在这些芯片处理器的助推下,AI也正一点点下沉到各种智能硬件产品中,比如谷歌和亚马逊的虚拟语音助手之争,从场馆外的巨幅广告延续到了场内。而像AI电视、AI笔记本、AI冰箱、AI机器人更是无处不在。AI能力逐渐渗透到各种传统硬件以及新兴的物联网,可以预见,这也是未来几年CES的趋势。
AI之外,CES另一个趋势在于对5G的探讨,之所以用探讨这个词,因为5G的真正大规模商业应用仍然离我们很远。
从去年年中开始,5G越来越频繁地出现在大众的视野内,无线运营商以及芯片制造商都在突出介绍下一代蜂窝网络5G,奔驰以及宝马则展示了由人工智能以及5G支持的无人驾驶汽车概念。
而像三星和高通这种以移动处理器为见长的巨头,除了咬住5G不放,也不约而同把眼光瞄准了智能驾驶的智能座舱,在CES上分别推出了相应的智能解决方案。
AI之下,很多曾经有着明晰界限的行业逐渐融合在一起,大公司的“跨界”成了司空见惯的常事,CES无疑将这种趋势进一步放大了。
英伟达:看我们的光线追踪技术,赶紧入手!
CES的惯例是英伟达先上场,今年CES的第一场发布会依然如此,这也是英伟达在2019年的第一场发布会。然而,新瓶装旧酒的发布会,并没有激起多大的水花,网友戏谑像是黄仁勋的又一次皮衣秀。
可能是受到去年加密货币市场的影响,今年的英伟达发布会决定选择回归老本行:游戏。现场,黄仁勋发布了提前剧透的新卡GeForceRTX2060,新显卡加入了英伟达的杀手锏:光线追踪和深度学习超采样,售价349美元,1月15日开售。
具体参数见下图:
同时,老黄展示了几款搭载新卡的笔记本,一共17个种类,本月月底发售。
发布会之后,英伟达倒是颇为低调的提了一些自动驾驶的内容,它们宣布和采埃孚(ZF)以及大陆集团(Continental)达成战略合作,为两家一级供应商巨头提供全新Drive Autopilot平台的量产版自动驾驶系统,不出意外,这套定位 Level 2+ 的半自动驾驶系统2020 年就能大规模商用。
AMD:对英伟达的绝对反击
显然,今年CES的开胃菜并不是很让人满意,相比较之下,N卡的老对手A卡,倒有点后来居上。
AMD CEO Lisa Su在CES上发布了全球首款7nm GPU Radeon VII,强势对标高端游戏市场的英伟达RTX 2080。
Radeon VII采用经过调整的Vega 20架构,主要是对上一代旗舰显卡VEGA 10进行重置以及小改优化,不过性能至少提升了20%。售价699美元,2月7日发售,由台积电代工。有趣的是,曾经AMD的显卡都是由格罗方德代工,但是近年格罗方德在先进制程研发商比较吃力,AMD也不得不向台积电“屈服”。
另外,AMD还首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器的相关信息,三代锐龙采用Zen 2内核,拥有8核/16线程,并集成14nm I/O模块。
显而易见,AMD是准备在游戏显卡上和英伟达“硬碰硬”,多年老对手的过招,很是精彩。在ADM发布会后,老黄也直接开怼AMD,直言“Radeon VII表现糟糕。”之后,双方互相拆台技术,Lisa su回击英伟达光线追踪技术还在早期,看不出什么效果。老黄说AMD Freesync不行。
在最新一代图形显示技术上,AMD一直处在被英伟达压制的被动状态,今年的CES可以说是它们的绝地反击。
英特尔:杀得对手“片甲不留”
相比较英伟达和AMD的“小打小闹”,英特尔可以说是全面开花。此次CES的发布会上,英特尔发布了第九代处理器产品,首次公开了全新工艺和架构、面向新一代桌面及移动平台的PC处理器的Ice Lake,其整合了英特尔“Sunny Cove”位架构以及11代核心显卡,支持用于AI加速的英特尔DLBoost指令集。
英特尔还发布了一个全新的客户端平台Lakefield,采用了混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术,允许将IP整合在更小尺寸的单一主板中。
在服务器芯片方面,去年X86漏洞问题让英特尔损失很大,CES上它们宣布14nm工艺的Cascade Lake服务器芯片将于今年上半年正式出货,依然最多28核56线程,从硬件物理侧修复之前的漏洞,同时还会优化14nm工艺,提高频率,提升处理器的IPC性能。
移动端之外,英特尔也加强了在AI上的节奏。比如神经网络推理芯片Nervana正在由它们和Facebook合作完成最后的开发工作,这个主要用于深度学习推理运算的芯片终于要快正式投产了。
除了芯片之外,英特尔收购的Mobileye也在自动驾驶解决方案上有了新的突破。而CES最火的5G,英特尔也没有缺席,其推出了10nm工艺的5G SoC芯片,代号Snow Ridge,专为5G无线接入及边缘计算设计,预计今年下半年上市。看来,英特尔连5G基站都不准备放过。
从消费级产品、企业级、数据中心、人工智能、自动驾驶到5G,毫不夸张的说英特尔在CES上亮出了它们强悍的技术能力。
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