嬴彻+地平线：思考中国重卡自动驾驶供应链安全

    北京时间9月24日，志在重卡自动驾驶的初创公司嬴彻科技，和志在成为AI时代Intel的地平线，在北京签署了战略合作协议，地平线也加入了由嬴彻科技和上海国际汽车城汽车创新港联合发起的干线物流联合创新中心。
    随着地平线的加入，干线物流联合创新中心的成员达到了17位，所有成员均来自干线物流自动驾驶产业链相关企业，包括了主机厂、物流公司、高精地图图商、零部件及技术企业、商业运营机构等，希望将自动驾驶重卡进行车规级的量产。
    目前，在全球范围内，重卡自动驾驶成为了新宠儿。除了坚定发展重卡自动驾驶的玩家，如图森未来、智加科技、嬴彻科技等。Waymo CEO John Krafcik在德国宣布要进行重卡自动驾驶商业化，UberATG也可能重启关闭的重卡自动驾驶研发，而中国此前志在Robo－Taxi的Pony也进军了物流领域。
    
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    量产L3级自动驾驶重卡
    为了欢迎地平线的加入，嬴彻科技还特意举办了“迎新”活动和技术交流会，希望加速重卡自动驾驶车规级量产进程。嬴彻科技立下了Flag：在2021年底量产L3级自动驾驶重卡。
    早在2019年6月份的CES Asia上，嬴彻科技展示了L3级自动驾驶量产重卡样车——嬴彻1号。既然是量产，那就需要整个产业链都要满足车规级的要求，从自动驾驶所需要的激光雷达，到海量数据处理的芯片，再到具备冗余系统的重卡线控底盘等，这就是干线物流创新中心的作用所在。
    至于嬴彻科技的作用，那就是要把这个创新中心所聚拢的产业链合作伙伴的产品和技术等，进行有效的整合，在2021年底量产L3级自动驾驶重卡，从时间上来看，还有两年多一点的时间，对于车型开发而言，这个时间是很紧张的。
    目前，嬴彻科技采用的是中美布局的方式，美国的团队主要是做自动驾驶研发，目前专注于2．0版本的软件架构和硬件平台，中国的团队则主要是进行整车开发集成，如系统集成和整车集成等。
    根据嬴彻科技创始人兼CEO马喆人的介绍，17家加入干线物流创新中心的产业链上下游企业，超过半数都已经直接参与到L3级自动驾驶重卡量产中来，这对于刚成立一年多的嬴彻科技来说，这是其量产计划的强劲助推。
    既然是要量产，那就要有主机厂的合作。目前，嬴彻科技已经与中国重汽、东风商用车、福田汽车等三家OEM企业签约，分别启动L3量产合作项目。在供应商方面，则有了采埃孚、威伯科等供应商的支持。
    
    在应用端，早在2019年6月，也就是自动驾驶样车“嬴彻1号”发布不久，嬴彻科技与零担物流服务商壹米滴答签署了百台级的智能卡车租赁订单。这个合作，将会为双方积累智能卡车的运营和规模化车队管理的数据，这对于自动驾驶重卡的商业化，有着至关重要的作用。
    和Robo－Taxi相比，自动驾驶重卡可能离我们日常生活会更远，但是，安全问题同样是不可忽视的。这就需要车规级的认证，这是自动驾驶重卡制造需要解决的问题，车规级的认证是要对自动驾驶重卡所有的零部件，包括传感器的激光雷达、芯片等新增部件，都需要进行车规级认证。
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    自动驾驶重卡的供应链安全
    对于用户而言，上述车规级认证，是其认可自动驾驶重卡安全性的一个重要标准。顺延着安全性这个话题，这里需要思考的是供应链的安全问题，这个问题仅仅是对于某个企业或者某个国家或者区域的企业而言。
    一旦供应链安全出现问题，那么，可能就会危害到用户安全。逻辑很简单，对于自动驾驶重卡而言，除了传统的零部件以外，还需要很多的新增部件，如传感器的激光雷达、毫米波雷达等，还有作为自动驾驶核心部件之一的车载计算单元。
    上述这些新增部件，对于自动驾驶重卡的车规级安全至关重要。一旦供应链安全出现问题，原有供应商供应不上，就需要采用备份供应商。尤其在一些突发性事件，导致的供应链突然断裂，如同当年的中兴休克事件一样，造成巨大的供应链安全隐患。
    
    在车智君看来，干线物流创新中心，在某种意义上，就是在保证中国自动驾驶重卡的供应链安全。尤其是随着地平线的加入，这种意义就更加明显了。中国每年进口的芯片总价值，甚至比进口原油的总金额都要高。也发生了众所周知的事件，这个事件也敲醒了中国企业思考自身供应链安全的问题。
    在自动驾驶领域，中国自动驾驶公司所采用的芯片，大多都是NVIDIA的芯片，毕竟NVIDIA在GPU算力上是霸主地位。但是，随着华为推出的MDC产品，以及地平线推出的“征程”系列产品，让中国自动驾驶公司有了新的选择。
    至于以激光雷达为主的传感器市场，中国企业逐渐冒出来了。在2019年8月份，正在谋求上市的激光雷达鼻祖Velodyne，在美国对中国两家激光雷达初创公司禾赛和速腾提起了专利诉讼。从某种角度来看，这也是这两家公司威胁到了Velodyne的市场地位。
    至于芯片领域，这是目前中国科技圈关注的重点。在芯片领域，最重要的三个部分：芯片IP核、设计EDA软件和制造晶圆厂。地平线创始人兼CEO余凯表示，晶圆厂方面现在地平线是和台积电紧密合作；EDA方面，地平线和三大Vendor都有合作；至于芯片IP核，地平线自研了核心的深度学习加速核BPU，部分传统IP还需要从行业Vendor采购。
    综上所述，中国自动驾驶重卡的供应链安全，还需要产业链的公司共同努力。至于是否能够在2021年底前，看到量产的L3级别自动驾驶重卡，我们拭目以待。