华为临时通用许可剩下最后90天 美国祭出更大“杀招”

    北京时间5月15日晚，美国商务部工业与安全局（以下简称“BIS”）更新了两条针对华为的新闻：一是将对华为的临时通用许可证再次延长90天，至2020年8月14日终止，并表明这是最后一次延期；二是全面限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力，切断华为芯片全球供应链。
    
    来自美国商务部的消息一条比一条狠。自2019年5月把华为列入“实体名单”后，BIS已是第六次发布延期许可。在3月10日发布第五次延期许可时，BIS曾宣布，将收集公众意见，来最终决定对华为临时通用许可证的持续需求及其未来扩展的可能范围。
    时隔2个多月后，BIS给出了答案：一是给华为最后一次的延期许可；二是尝试从软硬件源头切断华为芯片供应链。
    在公告中，美国商务部称“这一宣布切断了华为破坏美国出口管制的努力”。
    自2019年BIS将华为及其114个与海外相关分支机构加入“实体名单”以来，美国通过管控出口许可证的方式，限制美国商品对华为供货。对美国以外，诸如台积电等芯片代工厂，则实行出口管理条例，原则上为华为代工的产品线，来自美国的软硬件不能超过25％。
    这些举措并未收到BIS预想中的效果。在符合BIS严苛要求之下，华为仍在继续发展。2019年年度报告显示，华为全年实现全球销售收入8588亿元人民币，同比增长19．1％；净利润627亿元人民币，经营活动现金流914亿元，同比增长22．4％。
    华为可以继续使用美国软件和技术来设计半导体，通过委托使用美国设备在美国以外代工厂（如台积电）进行生产的行为，被美国商务部认为是“破坏了《国家实体清单》的国家安全和外交政策目的”。
    美国商务部部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）也把华为的本土化努力举措，解读为是“破坏了这些基于国家安全的限制”，并挟美国半导体技术优势，宣称要“修改被华为和海思利用的规则，并防止美国技术导致破坏美国国家安全和外交政策利益的恶性活动。”
    具体而言，就是：
    由华为及其在实体清单（例如海思半导体）上的关联公司生产的半导体设计之类的商品，都要纳入美国管控；
    美国境外企业，在为华为及其关联公司（如海思）代工时，其生产的物品在出口，再出口或从美国境内转运给华为时，都需要获得BIS许可。
    同时，为了防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接的不利经济影响，美国商务部设置了120天的缓冲许可期，以便尽量减少未来不能供货给华为的损失。
    
    伴随这两条新闻一起出现的，还有一条关于台积电美国建厂的消息。三条消息被特意一起放在了美国商务部的官网首页。
    北京时间5月15日上午，台积电对外官宣，称已经与美国政府达成合作意向，将在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。建成之后，将是台积电唯二的5nm半导体晶圆制造厂。该工厂2021年开始建设，于2024年投产，项目总支出约为120亿美元。
    外界一度分析，这可能是台积电在花钱置换对华为的继续供货。谁料，5月15日晚，美国商务部就发布了全面限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力通知。
    
    对于BIS最新通知，华为方面尚未做出官方回应。但在3月31日举行的华为2019年年度财报沟通会上，华为轮值董事长徐直军曾就美国一旦加大芯片供应链管理限制，可能对华为带来的影响，做过分析。
    当时的背景是，路透社报道，美国可能将把25％的技术占比限制进一步降低至10％。
    徐直军称，一旦美国新政策落地实施，“我想，中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为置之不理”。他提到：“为什么不能基于同样的网络安全原因，禁止美国公司的5G芯片及含有5G芯片的基站和智能手机、各种智能终端在中国使用呢？就算在这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来，和韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商目前提供的芯片来研发生产产品。”
    对于美国可能发生的任意修改“外国直接产品规则”的做法，徐直军评价称，这其实是在破坏全球技术生态。“潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。我们希望全球产业链合作，希望聚焦客户和产业界的挑战，为全球客户提供可信任的产品与客户、为客户为消费者提供好的产品与体验。我期望这条信息是假的，否则会后患无穷。全球产业链的任何一个玩家都很难独善其身。”徐直军当时讲到。