对话高通：扩大终端基数，预装VIVE WAVE，高通如何步步为营

    近一年来，高通在XR领域发展势头可谓强劲。
    CES2019展会上，有7款展出的全新AR眼镜都基于骁龙移动平台。
    MWC2019期间展示的AR眼镜HoloLens2 和Vuzix均是高通合作产品，分别采用高通骁龙850移动计算平台和搭载骁龙XR1平台。
    通过与微软的合作，高通骁龙已经可以支持目前所有主流的XR平台，包括Facebook Oculus、Google Daydream、HTC VIVE，以及微软XR平台。
    近日，高通（Qualcomm Technologies）在深圳举行了媒体沟通会。高通XR全球业务负责人司宏国（Hugo Swart）和高通XR业务中国区产品市场负责人郭鹏来到现场，围绕高通面向5G智能手机的XR头显、面向PC的无线XR以及与HTC VIVE的合作等话题展开了探讨。
    
    HMD加速器计划
    让手机厂商加入XR终端阵营
    移动互联网时代下，PC市场逐年递减显露出衰退之势。而在VR领域，最佳的体验仍然需要搭配高性能PC，头显搭配电脑动辄上万元，成为了消费端普及的一道门槛。
    现如今VR一体机成为主流，但重量、散热、性能以及价格仍旧是许多人考虑的因素。
    早前，三星推出搭配其手机专属的Gear VR，在保证了一定的体验性的同时，低廉的价格也使得Gear VR的销量迅速突破数百万，成为了最成功的产品之一。
    直到现在，VR的认知度和用户的接受度依旧不高，而如何以最快的方式，让VR触达用户，且进一步提高体验，则成为了需要思考的问题。这或许也是高通推出HMD加速器计划的原因。与之前三星、谷歌Daydream不同的是，高通此次种种举措让体验提升了不止一个等级。
    “这一计划的理念是通过充分利用高性能且支持5G的骁龙855移动平台，实现沉浸式移动计算体验。实现这一理念的方式是将搭载骁龙855的手机通过USB Type－C接口与AR／VR头显连接，与之相连的AR／VR头显具有高清显示屏，舒适且轻便，同时也配备追踪摄像头。”
    据介绍，该计划分为两部分，一方是XR头显合作伙伴，另一方是手机厂商。XR头显厂商目前已有两家，nReal Light以及宏碁的VR头显。司宏国在现场展示了nReal产品，其非常轻薄，支持inside－out追踪，以及一个高亮度、大视场角（FoV）的屏幕，其使用USB Type－C数据线可以与5G智能手机连接，所有的处理工作都将在5G智能手机中完成。
    在手机厂商这一端，司宏国提到，“该计划获得了智能手机OEM厂商的广泛认可，其中包括很多来自中国的OEM厂商，如OPPO、vivo、黑鲨、一加、小米等等，他们都支持我们的解决方案。基于该计划的商用解决方案预计会在今年晚些时候面市。”
    司宏国坦言，对其个人来说，手机目前还不能替代电脑的原因之一是手机的屏幕太小，但是通过这样的设备，可以在眼前创建一个甚至多个巨大的虚拟显示屏，这样就完全可以把手机当做电脑来操作了。
    那么是否所有搭载了高通骁龙855平台的手机都可以成为XR眼镜的终端载体呢？
    没有那么简单。智能手机要成为XR眼镜的终端载体，除了智能手机本身要采用骁龙855移动平台之外，还有一些XR的特定要求需要满足，其中包括支持通过USB Type－C接口实现DisplayPort输出，同时要在骁龙855手机终端上搭载高通面向XR功能的一些软件。高通将会为智能手机厂商以及头显设备的厂商提供一个“Snapdragon XR Optimized”（骁龙XR优化）的认证标识，用以认证基于骁龙移动平台的终端与AR／VR头显可以兼容并能达到一定的性能标准。“兼容性认证既针对智能手机，也针对XR头显（XR Viewer）。当用户购买一款智能手机之后，他就需要与对应的显示设备配对；当用户买了XR头显之后，他就要与兼容的手机来配对。因此，这里的兼容性是包括智能手机和XR头显两方面。”郭鹏补充道。
    855芯片及以上将预装VIVE WAVE平台
    有了终端载体，内容如何解决？此次高通和HTC Vive合作，共同针对高通的XR一体机与5G智能手机推出参考设计，并对VIVE WAVE平台进行预集成和优化。据高通表示，未来推出的搭载高通855及以上的设备中，将预装VIVE WAVE平台。
    VIVE WAVE平台是HTC针对移动端VR一体机推出的内容平台，截至到目前，已有6款VR一体机搭载了该平台，包括Pico、爱奇艺智能、Shadow Creator（影创科技）及大朋VR等产品。
    与PC端拥有Steam、Oculus、VIVEPORT、WIN MR四大平台，且Steam、VIVEPORT能相互兼容不同的是，移动端的内容平台不仅十分分散，基本每家硬件厂商都会推出自家的内容平台，且平台上内容的质量和数量都难以保证。而对于开发者而言，内容如果要上全平台，光接入SDK就需要花费极大的精力，以致于让很多开发者心有余而力不足。
    VIVE WAVE的推出，兼容了市场上几款主流的VR一体机产品，不过这样的推进速度并不快。
    从芯片端预装，显然能更快地“统一”移动端的内容平台，让开发者的内容只需要上线一次，便能够兼容该平台对应的所有设备，这对于移动端VR一体机的发展无疑是一件非常具有意义的事。
    并且，该平台不仅支持VR一体机，同时也支持采用智能手机为载体的VR／AR眼镜，此次高通就在现场展示了nreal的分体式AR眼镜，其所连接的就是搭载了高通855芯片的手机。
    对于与HTC VIVE的合作，司宏国表示：“高通与HTC VIVE的此次合作旨在加速XR产品进入大众消费市场的步伐，并为智能手机厂商和全球运营商提供VIVEPORT应用商店的支持，这不仅将充分利用5G的低时延和高速率优势，还可以为消费者带来无与伦比的XR体验。”
    至于为何是855芯片，其一是高通855的CPU性能比845提高了45％，是骁龙系列的换代提升之最，其二是由于这是高通第一款支持5G网络的芯片平台，而5G将对移动端VR的体验会带来多大的变化想必无需陀螺君多言。
    一体机玩Steam的游戏——面向PC的无线XR
    在一体机中体验Steam的VR游戏，是很多玩家所期望的。虽然也有很多企业进行过尝试，但体验往往不尽如人意。
    不久前高通在GDC2019中发布了面向PC的无线XR （Boundless XR for PC）。移动XR一体机不仅可以作为实现沉浸式VR体验的良好载体，还能充分利用整个移动生态系统的规模化优势；另一方面，需连接至PC的XR设备不受功耗和发热的限制。面向PC的无线XR结合了这两种XR产品的优势。
    此外，相比于有线连接，无线连接让XR一体机的灵活度更高，同时保留六自由度（6DoF）追踪。不仅可以利用PC的算力和极高的渲染能力，同时又保证了室内移动的灵活性，用户在房间里可以自由移动，无需担心线缆的牵绊。
    
    “但在不连接PC的情况下，一体机只能使用本地的安卓系统的应用，如果用户想玩Steam上的游戏，那就需要与PC进行连接，比如通过VIVE Wave等基于Windows系统的App。”
    司宏国还介绍了面向PC的无线XR与PC相连接的方式：一方面，VR头显需要能够支持60GHz 802．11ad；另一方面，PC也需要支持60GHz 802．11ad，这里的PC侧支持既可以是集成式的，也可以是作为配件形式实现的，比如USB Dongle、接入点（AP）等形式。802．11ad的覆盖范围是在一个房间内，但无法能做到全家覆盖，可以理解为代替有线连接的无线方式。
    郭鹏进一步解释了802．11ad的具体工作方式：
    “实现802．11ad需要额外的硬件来进行连接。802．11ad的传输距离较短，同时也不能有太多遮挡，因此PC需要通过一个Dongle来实现，比如通过USB、WLAN等接口来进行连接。一体机这侧会有一个接收的模块，因此PC侧和一体机侧都是支持802．11ad协议的模块。对于一体机，要实现对802．11ad的支持，可以集成在一体机里，也可以作为外接，这部分取决于OEM厂商的设计。”
    802．11ad的主要优势体现在：当XR头显设备距离PC非常近的时候，它就可以直接连接；当在室外时，它也仍然可以在移动生态系统的支持下，作为一体机来使用。
    高通在面向PC的无线XR解决方案与微软的MR解决方案的不同之处在于：首先，MR是有线连接的，而高通的解决方案是无线连接的。其次，MR对PC的CPU提出了较高要求，它的inside－out追踪是在PC上实现的；而高通的解决方案是在头盔上处理的，因此降低了对PC上CPU的性能需求。降低对CPU性能的依赖有两点优势，首先是摆脱线缆，其次是XR产品可以作为一体机来使用，即脱离PC依然能工作。
    此外，高通在头显中内置了处理器，将处理过程从PC端释放出来，让头显完成更多处理，让时延最小化。
    目前，首家支持面向PC的无线XR的OEM厂商Pico已经发布了支持该项目的产品Neo 2。 Pico Neo 2设备预计将于2019年下半年面市。启碁科技（WNC）也为PC端的60 GHz接入点提供了参考设计解决方案。HTC VIVE和VIVEPORT都将通过硬件和内容来支持全新配置，此外，汽车可视化专家灵光和Framestore等企业均表示希望利用该解决方案来扩展其业务范围。
    移动XR市场将超智能手机市场
    2019年是XR关键年
    从以上高通的动作来看，接下来一段时间智能手机将成为XR终端的重要载体。
    2018年开始，陆陆续续看到一些新品硬件采用了可以连接手机的分体形式，包括新公布的VIVE Cosmos，nreal的AR眼镜n real light、太平洋未来科技的AMglass T1、Huawei 2头显等等。今年1月份的CES上，高通展示了连接手机的分体式VR原型机，近日苹果的专利也透露出，苹果的AR产品也将会是连接手机的分体形态。
    那么连接手机的分体式设备是否会成为最终形态，亦或是过度形态？对于该问题，司宏国认为：“目前的产品还不是我们所希望VR／AR眼镜能够实现的最终产品形态。我们希望它像大家日常所戴的墨镜或者近视眼镜一样轻便，同时有5G的功能集成在其中，可以带来VR／AR眼镜的体验，并且让用户有身临其境的真实感觉。要实现这样的产品形态，可能还需要5－10年时间。但更重要的是，在2019年，我们已经借助现有技术带来了出色的体验。这与智能手机的发展历程相似，早期的智能手机也并不像现在的智能手机这样无所不能，也是经历了一个周期、一个过程才实现的，差不多用了十年左右。”
    在司宏国看来，2019年的AR／VR领域将有很多重要的发展，其预计今年将是该领域的关键一年，用户和内容的增长很可能是一个重要的转折点。
    “移动XR正迎来巨大机遇，未来将有望达到与智能手机市场同等的规模，甚至可能更大。移动XR带来的机遇将贯穿整个产业，不仅可以为高通带来机遇，同时也可以为其OEM合作伙伴、移动运营商、内容服务商，以及用户带来机遇。”