台积电OIP 为芯片云端设计赋能

    近日，台积电宣布首度在OIP平台上提供VDE环境（OIPVDE），协助客户灵活运用云端运算，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行芯片设计。OIPVDE是台积电与OIP设计生态环境伙伴，以及领先的云端服务公司合作的成果，旨在云端中提供一个完整的系统芯片设计环境。
    据官网介绍，台积电开放创新平台（OpenInnovation Platform？，OIP）是一个完整的设计技术架构，涵盖所有关键性的积体电路设计范畴，有效降低设计时可能遇到的种种障碍，提高首次投片即成功的机会。「开放创新平台」结合半导体设计产业、台积公司设计生态系统合作伙伴、台积公司的硅智财（IP）、设计应用、可制造性设计服务、制程技术以及后段封装测试服务，带来最具时效的创新。至今已有超过1万2，000个元件硅智财与资料库。
    OIPVDE是台积电与OIP上最新成立的云端联盟的创始成员合作，包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure、新思科技的合作成果，在云端提供RTL－to－GDSII的数位设计以及schematiccapture－to－GDSII的客制化设计能力。
    台积电的OIPVDE里的数位设计以及客制化设计流程，皆于云端运算的环境上，结合制程技术檔、制程设计套件PDK、基础硅智财、设计参考流程等OIP芯片设计辅助资料檔，并通过了充分的测试。同时，为了降低客户首度採用云端的门槛，并且确保客户获得充分的技术支援，益华电脑与新思科技将扮演单一窗口的角色，协助客户架设VDE并且提供第一线的支援。
    现在台积电的开放创新平台共有5个联盟，包括：电子设计自动化联盟（EDAAlliance）、硅智财联盟（IPAlliance）、设计中心联盟（DesignCenter Alliance）、ValueChain Aggregator联盟（VCAAlliance），以及新成立的云端联盟（CloudAlliance）。
    AI芯片，可以说是深度学习的专用芯片，具备在很高的内在并行度、大量的浮点计算能力以及矩阵预算的能力，算法、算力、数据，是它三个核心的元素。在人工智能芯片领域，可以分为面向云端数据中心的芯片和面向终端的嵌入式人工智能芯片两大门类。
    伴随着人工智能芯片领域的战争越来越激烈，除了技术层面的突破，还要拼抢占到更多的应用场景。而目前的AI芯片行业应用中，有四个最为火热的商业场景。分别为家居或消费电子、安防监控、自动驾驶汽车、以及云计算。
    云计算市场的发展潜力极其巨大。如今我们使用的所有互联网应用，比如说登录社交媒体或者点外卖、网上购物等，其背后是得益于云服务数据机房在提供计算能力。
    云AI芯片的特点是性能强大、能够同时支持大量运算、并且能够灵活地支持图片、语音、视频等不同AI应用。这是一个体量巨大的市场，同时也是各类芯片巨头厮咬最紧的战场。
    时至今日，业内已经达成共识，芯片的AI能力在云端。目前，英伟达、英特尔、高通、ARM、联发科、BAT等都陆续进军云AI芯片领域。
    值得一提的是，中国独角兽寒武纪发布首款云端智能芯片——MLU100，延续了寒武纪产品一贯出色的通用性，可支持千万量级用户的大规模商用检验，搭载各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下（如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量）的云端智能处理需求。
    设想一下未来利用图片进行大规模搜索的场景，云端的人工智能芯片可以为这类应用提供更精准、更快速的大数据处理能力。
    芯片是产业链皇冠上的明珠，云端有事芯片的一个重要突破口，其蕴含的经济价值和战略意义不容小觑。