华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨加速构建嵌入式AI系统

2024.03.24

华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ／A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统

    2021年7月8日中国，苏州讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM™ 和 SpiStack® （NOR＋NAND）产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ／A2M 微处理器（MPU）搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系统的主流内存产品，RZ／A2M的用户也因此受益。
    瑞萨RZ／A2M微处理器适用于人机界面（HMI），尤其是带有摄像头的HMI应用。RZ／A2M还支持广泛应用于移动设备的移动产业处理器接口（MIPI），并配备了用于高速图像处理的动态可配置处理器（DRP）。
    RZ／A2M具备两个以太网通道，并且能够通过加密硬件加速器提升安全性能。因此，RZ／A2M 可实现安全可靠的高速网络连接，广泛应用于消费电子产品和工业设备的图像识别。华邦HyperRAM是嵌入式AI和图像处理分类的理想选择。HyperRAM在保证电子电路足够小的同时可提供高存储和数据带宽，以支持图像识别等计算密集型工作负载。此外，SpiStack使设计人员可以以最微小型的系统设计灵活地将代码存储在NOR芯片中，并同时将数据存储在NAND芯片中。
    以下是瑞萨RZ／A2M微处理器搭载华邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系统配置示例：

    华邦HyperRAM：可作为工作内存使用，更适合AIoT设备的嵌入式AI和图像处理应用。
    华邦SpiStack （NOR＋NAND）：NOR 芯片存储RZ／A2M 的启动代码和应用程序代码，NAND芯片可存储嵌入式AI学习数据和相机图像等多个大型数据。
    瑞萨RZ／A2M：使用移动产业处理器接口（MIPI）摄像头和动态可配置处理器（DRP）来高速执行嵌入式AI成像应用。
    华邦产品性能
    HyperRAM 运行的最大频率为200MHz，可在3．3V或1．8V的工作电压下提供400MB／s的最大数据传输速率。HyperRAM在运行与混合睡眠模式下，均可提供超低功耗。以华邦的64Mb HyperRAM为例，在室温下，1．8V 待机功耗为 70uW。值得一提的是，HyperRAM 在1．8V 混合睡眠模式下的功耗只有35uW。此外，HyperRAM 只有13个信号引脚，这大大简化了PCB设计。当设计师设计成品时，MPU上的更多引脚可用于其他目的，设计师也可使用更少引脚的MPU 以获得更高经济效益。
    华邦SpiStack （NOR＋NAND）将NOR芯片和NAND芯片堆叠到一个封装中，例如 64Mb Serial NOR和1Gb QspiNAND芯片堆叠，使设计人员可以灵活地将代码存储在 NOR 芯片中，并将数据存储在NAND芯片。此外，虽然是两个芯片（NOR＋NAND）的堆栈，但单一封装的SpiStack，在使用上仅需6个信号引脚。
    SpiStack通过简单的软件芯片选择命令（C2h）和指定的芯片ID实现切换工作芯片。其最高时钟频率可达104MHz，在Quad－SPI下，等同于416MHz。此外，SpiStack（NOR＋NAND）支持并发操作（concurrent operation），当某颗芯片在执行写入／擦除时，另一颗芯片可以同时进行写入／擦除／读取，反之亦然。
    瑞萨电子企业基础设施事业部副总裁加藤茂树表示：“随着嵌入式AI系统变得越来越复杂，使用搭载外部存储器的RZ／A2M可支持应用程序代码或训练模型不断增加的数据量。现在RZ／A2M已经确定搭载华邦的HyperRAM 与SpiStack内存，客户可以一次性获得涵盖RAM与Flash的华邦外部内存，并且可以毫无顾虑地使用我们的产品。”
    华邦日本产品营销及应用工程副总三村直己表示：“采用华邦的HyperRAM和SpiStack （NOR＋NAND）可以减少PCB上的内存安装面积、导线数量和BOM成本。两种封装尺寸均仅有8x6mm ，其中有13个信号引脚用于HyperRAM，6个用于SpiStack （NOR＋NAND）。与传统的SDRAM和并行NOR／NAND相比，华邦HyperRAM和SpiStack的封装尺寸和终端数量都减少了80％左右。搭载于瑞萨RZ／A2M，用户可享受华邦提供的整体内存解决方案。”
    关于华邦
    华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆、香港、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行开发之制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。
    Winbond 为华邦电子股份有限公司（ Winbond Electronics Corporation）的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。