高通斥资300亿收购自动驾驶公司

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    导  读
    高通宣布计划以46亿美元(约合297．2亿元人民币)的价格收购瑞典汽车零部件供应商维宁尔。后者经营的主要产品包括自动驾驶域控制器、主动和被动安全系统以及自动驾驶传感器等。
    昨晚(8月5日),高通宣布计划以46亿美元(约合297．2亿元人民币)的价格收购瑞典汽车零部件供应商维宁尔。后者经营的主要产品包括自动驾驶域控制器、主动和被动安全系统以及自动驾驶传感器等。
    在此之前,加拿大汽车供应商麦格纳曾于7月22日宣布拟以38亿美元(约合245．5亿元人民币)的价格收购维宁尔,双方当时均表示,两家公司的董事会已经批准了这项收购。但目前局势突然反转,半路杀出的高通将以高出麦格纳整整8亿美元(约合51．7亿元人民币)的价格完成竞购。
    显然,高通的报价会为维宁尔的股东带来更高的价值,以及更大的交易确定性,与此同时,高通与麦格纳的竞争也为拉动维宁尔股价做出了巨大贡献。据悉,当地时间8月5日,维宁尔的收盘价上涨28．5%至40．15美元。
    高通与维宁尔早有合作
    对于本次收购,高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon)表示,随着汽车行业转型逐渐深入,拥有一个能开发横向平台、推动创新并促进竞争的合作伙伴对于汽车制造商而言愈发重要,本次收购能够将高通行业领先的汽车解决方案与维宁尔的驾驶辅助业务结合起来,为汽车制造商和Tier1提供具有竞争力的开放型高级驾驶辅助系统(ADAS)平台。
    安蒙更是在给维宁尔董事会的一封信中直言,维宁尔Arrive传感器感知和驾驶决策软件平台正是高通本次收购的主要“兴趣”所在。有趣的是,Arrive与高通本就有着千丝万缕的密切联系。
    维宁尔与高通技术公司早在2020年8月27日便沟通达成合作意向,并于2021年1月26日签署协议,将合作交付可扩展的高级驾驶辅助系统(ADAS)、协作式自动驾驶(AD)解决方案。
    具体而言,维宁尔通过将下一代视觉感知和驾驶策略软件,即Arrive,集成到高通 Snapdragon Ride的ADAS/AD系统级芯片中,基于高算力和低能耗的强大硬件平台的同时,提供了先进的云端接入及数据接入能力,从而解决汽车生态系统日益增长的可持续扩展和可持续升级的需求。
    然而,基于这种合作方式,Arrive软件品牌完全属于维宁尔,虽然将按照特定的信息处理协议和汇报结构进行运营,但高通仍无法介入软件部分,这或许正是高通选择收购其的主要原因。
    高通加速布局自动驾驶
    随着AIoT时代加速到来,智能汽车被看作是继智能手机之后的第二大智能移动终端。汽车作为智慧生活场景中的重要一环,蕴藏着C-V2X、智能座舱、辅助驾驶、自动驾驶等一系列“炙手可热”的细分领域。其中,自动驾驶芯片和智能座舱芯片是汽车智能化最核心的部分,在提升算力的同时仍要保持低功耗,从而既能满足大量数据的高速计算,又能降低功耗以实现电动车较好的续航里程。
    毫无疑问,高通芯片在智能手机市场拥有无法撼动的领军地位,以至于人们经常忽视了其在汽车领域长达几十年的耕耘。早在21世纪初,高通公司便已进入汽车行业。目前,全球已有超过1．5亿辆汽车采用了高通汽车技术。
    在智能网联车加速推进之际,高通已经面向汽车行业投放了智能座舱、自动驾驶、通信等多个种类的芯片产品。据车东西发布的数据显示,目前已有17个品牌、至少23个车型搭载了高通的车机芯片。
    
    图源:芯东西
    在智能座舱领域,高通已与全球主要的整车厂建立了合作,同时与博世、大陆、电装等Tier1厂商成为合作伙伴。其智能座舱芯片主要有 8155、820A 和 602A,其中骁龙8155芯片是高通第三代座舱芯片,采用5nm制程,支持5G通讯,算力360万次/秒,与高通820芯片相比,具有体积小、带宽大、功耗低、性能强等特点,已搭载在威马W6、零跑C11和WEY摩卡车型上。
    在自动驾驶领域,高通于去年1月推出了自动驾驶解决方案Snapdragon Ride,并于今年1月宣布进一步丰富可扩展Snapdragon Ride平台组合,以面向ASIL-D(汽车安全完整性等级D级)系统设计全新的安全级SoC,让其成为汽车行业性能领先的可扩展、可定制的ADAS平台。据悉,Snapdragon Ride预计将于2022年投入商用部署。
    据高通介绍,Snapdragon Ride采用了基于5nm制程工艺的高度可定制化SoC平台,具备灵活的可扩展性。而随着面向ASIL-D系统设计的全新安全级SoC加入,Snapdragon Ride平台可支持多层级的ADAS(高级驾驶辅助系统)/AD(自动驾驶)功能。从安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案(L1级别),到支持有条件自动驾驶的主动安全(L2/L2+级别),再到全自动驾驶系统(L4级别),全面覆盖自动驾驶领域。
    在通信领域,早在2017年9月,高通就发布了全球首款基于3GPP R14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案高通9150 C-V2X芯片组。此后,高通还于2019年1月推出了骁龙汽车5G平台,这是汽车行业首个宣布的车规级5G双卡双通平台,具备全面且业界领先的5G连接能力,可实现双卡双通、车道级导航精确定位、数千兆比特云连接以及用于安全的车对车通信等功能。
    在产业应用方面,基于高通骁龙汽车5G平台,移远通信与广和通均推出了车规级模组产品。
    移远通信推出了支持5G+C-V2X技术的车规级模组产品AG55xQ系列,并率先通过了国内CCC、SRRC、NAL三大认证。其中,支持5G only的AG551Q-CN模组在2020年底支持长城汽车实现量产,成为基于高通骁龙汽车5G平台的全球首个5G量产项目。
    移远通信5G+C-V2X车载模组AG550Q同样搭载高通骁龙汽车5G平台,已应用于华人运通旗下的首款量产可进化超跑SUV高合HiPhi X,能以全面的3D导航解决方案实现优化的高精度定位,并为其L3级自动驾驶辅助功能提供协助。
    广和通基于高通车规级5G平台开发的5G车规级模组AN958-AE也于今年3月连获三证,顺利通过CCC(中国强制性产品认证)、SRRC(无线电型号核准)、NAL(电信设备进网许可)三项认证。
    写在最后
    随着智能网联车的普及推广,汽车已逐渐从传统的机械产品进化为具备通信、感知、自动控制等智能技术的电子产品,随之而来的行业半导体需求明显上涨。智能汽车在感知精度、控制精度和响应速度等方面的严苛标准,也对传感器、处理器、控制器等底层设备提出了更高要求。
    高通在移动通信领域硕果累累,深耕多年的汽车市场已成为AIoT产业中的“种子选手”,其背后所蕴藏的巨大发展空间吸引了“端边云用”不同层级的玩家,而整体市场的持续走高也无疑将推进高通汽车芯片进入更高阶层。
    参考资料:
    1．《46亿美元!高通要收购一家自动驾驶公司》,芯东西
    2．《高通宣布竞购维宁尔 报价高出麦格纳报价18%》,EV世纪
    3．《汽车面临百年一遇大变革,5G+AI重塑交通格局与出行方式 【5G&AIoT应用案例】》,物联网智库
    4．《高通Snapdragon Ride平台:为未来自动驾驶铺平道路》,Qualcomm中国
    5．《从瓦特到比特:汽车半导体扬帆起航》,平安证券行业深度报告